Die Lehrveranstaltung Microsystem Engineering ist eine Pflichtveranstaltung im 2. Semester des Masterstudiengangs für die Vertiefungsrichtung Mikrotechnik.

Das Modul behandelt vertieft die Fertigungsprozesse der Mikrosystemtechnik und Anwendungen.

Creditpoints: 5

Termin: Sommersemester

Prüfung: Klausur

Das Modul besteht aus einem Vorlesungsteil und einem Praktikum.

Das Praktikum ist nicht Voraussetzung für die Zulassung zur Klausur, sondern geht in die Endnote ein.

Trotz des englischen Titels sind Vorlesung und Skript derzeit in Deutsch. Eine Version in Englisch ist für die Zukunft geplant.

Weitere Unterlagen zum Fach Microsystem Engineering finden Sie als autorisierter Student unter Moddle.

Lernziele:

• Vertiefte Kenntnisse der Fertigungsprozesse der Mikrosystemtechnik
• Überblick über die wichtigsten Anwendungsgebiete der Mikrosystemtechnik
• Praktische Durchführung eines MST-Prozesses anhand eines Produktbeispiels  (Praktikum) 
• Inhalte:

1. Einleitung: Scaling laws

2. Werkstoffe MST

Teil I: ADVANCED PROCESS TECHNOLOGY

3. Dicke Resists

4. Tiefätzen

5. Nanoimprintverfahren

6. MST-Design

Teil II: MEMS APPLICATIONS

7. Magnetische Datenaufzeichnung

8. MOEMS und optische Anwendungen

9. Sensorik

10. Inkjet

11. Mikrofluidik

12. Andere Anwendungen

Literatur:

Vorlesungsskript

Für Teil 1 siehe Literaturliste zur Vorlesung Mikrosystemtechnik

Für Teil 2 siehe jeweils die Literaturhinweise im jeweiligen Kapitel

Voraussetzungen:

Halbleitertechnik,Mikrosystemtechnik aus dem Bachelor-Studiengang des Fachbereichs oder gleichwertige Grundvorlesungen eines anderen Studiengangs