Halbleiterfertigungstechnik

Die Lehrveranstaltung Halbleiterfertigungs-technik ist eine Pflichtveranstaltung im 2. Semester des Masterstudiengangs für die Vertiefungsrichtung Mikrotechnik.

Das Modul behandelt in vertiefter Form Fertigungsprozesse der Halbleitertechnik und benachbarter Gebiete.

Creditpoints: 5

Termin: Sommersemester

Prüfung: Klausur

Das Modul besteht aus einer Vorlesung (4 Std. pro Woche).

Weitere Unterlagen zum Fach Halbleiterfertigungstechnik finden Sie als autorisierter Student unter Moodle.

Lernziele:

Vertiefte Kenntnisse der Fertigungsprozesse der Halbleitertechnik, mit Schwerpunkt auf fortgeschrittenen Verfahren

Überblick über Baugruppentechnologien

Einführung im die Messtechnik in der Halbleiterfertigung

Inhalte:

Lithografie (Beugungsbegrenzung der Abbildung, Waferstepper, Phasenschiebermasken, EUV, Elektronen- und Ionenstrahllithografie)

ALD

CMP

Baugruppentechnologien (Leiterplatten, Hybridtechniken, MCMs)

Einführung in IC-Entwurfstechniken und ASICS

Messtechnik in der Mikrotechnik (Linienbreite, Schichtdicke, Rauhigkeit, Topografie, SEM, AFM,...)

Werkstoffe der Mikrotechnik

Literatur:

Vorlesungsskript

Bücher siehe jeweilige Kapitel des Vorlesungsskripts

Voraussetzungen:

Vorlesung Halbleitertechnik aus dem zugehörigen Bachelorstudiengang oder gleichwertige Veranstaltung