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Halbleiterfertigungstechnik
Die Lehrveranstaltung Halbleiterfertigungs-technik ist eine Pflichtveranstaltung im 2. Semester des Masterstudiengangs für die Vertiefungsrichtung Mikrotechnik.
Das Modul behandelt in vertiefter Form Fertigungsprozesse der Halbleitertechnik und benachbarter Gebiete.
Creditpoints: 5
Termin: Sommersemester
Prüfung: Klausur
Das Modul besteht aus einer Vorlesung (4 Std. pro Woche).
Weitere Unterlagen zum Fach Halbleiterfertigungstechnik finden Sie als autorisierter Student unter Moodle.
Lernziele:
Vertiefte Kenntnisse der Fertigungsprozesse der Halbleitertechnik, mit Schwerpunkt auf fortgeschrittenen Verfahren
Überblick über Baugruppentechnologien
Einführung im die Messtechnik in der Halbleiterfertigung
Inhalte:
Lithografie (Beugungsbegrenzung der Abbildung, Waferstepper, Phasenschiebermasken, EUV, Elektronen- und Ionenstrahllithografie)
ALD
CMP
Baugruppentechnologien (Leiterplatten, Hybridtechniken, MCMs)
Einführung in IC-Entwurfstechniken und ASICS
Messtechnik in der Mikrotechnik (Linienbreite, Schichtdicke, Rauhigkeit, Topografie, SEM, AFM,...)
Werkstoffe der Mikrotechnik
Literatur:
Vorlesungsskript
Bücher siehe jeweilige Kapitel des Vorlesungsskripts
Voraussetzungen:
Vorlesung Halbleitertechnik aus dem zugehörigen Bachelorstudiengang oder gleichwertige Veranstaltung
