Fertigung von Baugruppen

PERFAG 3C

ERFAG 3C

Autor: PERFAG

Raum: 

ISBN: 3-87480-148-9

In diesem Buch werden Spezifikation für mehrlagige Leiterplatten und Qualitätskriterien für ver­schie­dene Leiterplattentypen dargestellt.

Alle An­ga­ben beziehen sich dabei auf die international in der Leiterplattentechnik anerkannten und an­ge­wand­ten IPC-, IPS- und IEC-Standards und Normen. 

Weiter erfolgt eine genaue Beschreibung der möglichen Fehler und ihrer Prüfung. 

Besonders wertvoll sind die aus Praxiserfahrungen stammenden Angaben über die Zulässigkeit der einzelnen Fehler und die ent­sprech­enden Toleranzgrenzen.

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Zusatzinformationen:

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Leiterplattendesign

Leiterplattendesign

Autor: Jürgen Händschke

Raum: 

ISBN: 3-87480-219-1

Dieses Handbuch wendet sich an Fachschüler, Auszubildende, Studenten, Anwender und Führungskräfte sowie an alle in den Entstehungsprozess eines Elektronikprodukts eingebundene Fachkräfte.

 

Neben der Vermittlung von praxisbezogenem Fachwissen zum Leiterplattendesign stellt das Buch den gesamten Bereich der Leiterplatte so dar, dass es zum Verständnis der Prozesse und zur Verbesserung des Images der Leiterplattendesigner beiträgt.

 

Die Hauptkapitel des Buches:

 

Wie entsteht ein Elektronikprodukt?

Die Produktentwicklung von Baugruppen- und Leiterplattendesign

Bauelemente

Bibliothek (Library)

Normen und Design?

Gebräuchliche

Kennzeichnungen elektronischer Produkte

Designrichtlinien

Strombelastbarkeit von Leiterbahnen

Möglichkeiten der Wärmeableitung

Die Einflussgrößen des Leiterplattendesigns

Die Schaltungsentwicklung

Die Platzierung

Interaktive Verlegung der Leiterbahnen

Automatische Verlegung der Leiterbahnen (Autorouting)

Leiterplattendesign für schnelle Signale

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)

Beispiele zur Platzierung, Leitungs-

verlegung, ...

Die Leiterplatten-Fertigungsdaten

Die Arbeitszeiteinschätzung

Das Anforderungsprofil des Leiterplattendesigners

Beispiel einer Stellenanzeige

Wie wird man Leiterplattendesigner?

Eigene Designabteilung?

Von der Tuschezeichnung zum EDA-Koloss

Der EDA-Markt

Das „richtige“ EDA-System

Beschreibung einiger Funktionalitäten

Der EDA-Markt aus der Sicht des Anwenders

Das EDA-Systemumfeld

Hochachtung vor der Leiterplatte

Die Baugruppenfertigung

 

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Zusatzinformationen:

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